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    AMD公布新一代CPU/GPU路線圖 明年將成臺積電最大客戶!

    前幾天的分析師大會上,AMD公布了新一代CPU/GPU路線圖,從今年的Zen4架構開始,AMD工藝會升級到5nm及改進型的4nm節點,還有RX 7000系列顯卡也會跟進,明年就會成為臺積電5nm工藝最大客戶。在臺積電的客戶中,蘋果這幾年是VVIP級別的,先進的產能都是給蘋果優先使用的,初期甚至是蘋果包場,以5nm為例,2019年就量產,蘋果已經在三代處理器上使用了5nm及改進的4nm工藝。

    AMD已經取代華為成為臺積電的第二大客戶了,但在先進工藝上依然要看蘋果的進度,今年才推出5nm Zen4處理器,也是因為蘋果的芯片工藝逐漸轉向4nm及3nm工藝,5nm訂單才有機會跟著放量。

    根據AMD發布的路線圖,Zen4架構及Zen4架構處理器都是5nm或者改進型的4nm工藝,Zen5后期才有可能上3nm,不過那至少是2024年之后的事了。

    隨著蘋果退出及AMD的訂單加大,預計2023年AMD就是臺積電第一大5nm工藝客戶了,屆時銳龍7000及RX 7000顯卡的產能也應該更有保障。

    關鍵詞: 臺積電最大客戶 蘋果芯片 AMD臺積電訂單 Zen4架構處理器

    來源:快科技
    編輯:GY653

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